CO2分段式激光去疤去印

描述

CO2分段式激光去疤去印

CO2分段式激光去疤去印

革命性像素激光技術，透過微創點陣模式精準穿透真皮層，刺激膠原重組與肌膚再生，同步解決凹凸洞、疤痕及色素沉澱問題，實現「分層治療・雙效修復」。

核心技術解析：

• 點陣分層技術：以網格微孔方式作用，保留周圍健康組織，加速復原同時促進膠原蛋白增生
• 雙波長協同：結合剝脫性與非剝脫性激光優勢，深層重塑膠原結構，淺層改善色素不均
• 智能能量調控：根據疤痕深度與膚質自動調節穿透深度，精準作用於目標區域

適用問題與效果：

• 深層問題：凹凸洞、手術疤痕、深層暗瘡印
• 淺層問題：色素沉澱、膚色暗沉、毛孔粗大
• 複合效益：單次療程同步改善膚質與膚色，恢復期較傳統CO2激光縮短50%

技術優勢：

• 適用亞洲膚質，反黑風險大幅降低
• 療程時間短（全臉約30分鐘），無需住院
• 術後可搭配專利修復產品，提升再生效果

臨床認證：

獲美國FDA及歐盟CE認證，臨床實測顯示超過95%使用者滿意度。